公司简介北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐股份，688729），是国内全球化布局的集成电路前道晶圆加工设备龙tou企业，2015年成立，2025年科创板上市，在中国、美国、德国三地搭建研发与制造基地，继承原Mattson三十余年等离子体与热处理设备技术积累上证路演中...。公司主营干法去胶设备、快速热处理设备（RTP/毫秒退火）、干法刻蚀及等离子体表面处理设备三大产品线。其中干法去胶设备、快速热处理设备全球市占率均位列前茅；干法刻蚀设备持续放量，覆盖从成熟制程到先进逻辑、存...

公司简介华天科技（002185），总部甘肃天水，国内三大封测龙头之一，天水、西安、南京、昆山四大生产基地，覆盖传统引线框架封装与先进封装，产品包含SOP/QFN/DFN、BGA、FCBGA、SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、MEMS传感器封装，应用消费电子、工业、车载、存储、射频芯片。昆山基地主攻晶圆级先进封装，南京布局FC倒装与2.5D封装，是国内车规封测主力厂商之一，可提供封装设计、仿真、测试一站式服务抖音百科。产品工况特点华天多产线并行，传统封装+先进封装工况差异明显...

进口干式真空泵通过提供洁净、连续、高效且环保的真空解决方案，在提升锂电产品一致性、降低产线运营成本以及推动绿色制造方面具有明确的应用价值。对于追求高品质与规模化平衡的锂电生产企业而言，合理选用进口干式真空泵是优化工艺制程能力的重要路径之一。首先，进口干式真空泵能够显著提升锂电生产的工艺稳定性。锂电池制造涉及极片干燥、电解液注液、除气封口等工序，这些过程对真空度的准确控制要求高。干式真空泵采用无油运行结构，泵腔内无工作介质与待抽气体接触，从根本上消除了油蒸汽返流的风险，有利于保...

公司简介盛合晶微（SJSemiconductor）位于江苏江阴，国内晶圆中段加工龙头，国内最早实现12英寸Bumping凸块量产的企业，专注中段硅片加工、晶圆级封装WLP、2.5D/3DIC芯粒多芯片集成封装。中段Bumping是连接前段晶圆制造与后段封装的关键环节，在整片晶圆制作铜柱、重布线层，面向GPU、CPU、AI芯片、毫米波射频芯片，解决高带宽、高密度互联需求；WLCSP扇出封装、CP晶圆测试是核心配套业务。产品工况特点中段Bumping+晶圆级封装工艺，介于前道晶圆...

公司简介通富微电子（002156），国内头部集成电路封测企业，全球封测前五。总部江苏南通，国内布局南通、合肥、厦门、苏州，海外马来西亚槟城基地，提供从封装仿真、凸块加工、封装到成品测试一站式服务。核心技术覆盖FCBGA、Chiplet、QFN/DFN、WLP，主打AI算力芯片、GPU、5G射频、汽车电子、存储芯片封测，是国内少数可大规模量产gao端FCBGA封装的厂商，深度服务算力芯片客户启信宝。产品工况特点封测分为晶圆凸块、晶圆测试、塑封、切割、测试多工序，产线工况特点：晶...

公司简介苏州珂玛材料科技（珂玛科技，301611），2009年成立，国家ji专精特新小巨人企业，专注泛半导体先进陶瓷零部件研发制造+设备表面处理，拥有氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化钇等六大材料体系，覆盖从粉末成型、烧结、精密加工到等离子喷涂、清洗全链条，是国内半导体腔室陶瓷件国产替代头部厂商，产品进入北方华创、中微、拓荆等国产设备供应链，配套国内各大晶圆厂、封测厂深圳证券交...。核心产品：陶瓷加热器、静电卡盘、碳化硅腔室套件、陶瓷圆环、气流导流件、陶瓷手爪垫片等，大量部件直接...

一、公司简介粤芯半导体（CanSemi）坐落于广州黄埔中新知识城，2017年成立，是广东省shou家实现量产的12英寸晶圆制造企业，被誉为“广州第一芯"，专注特色工艺晶圆代工，不生产自有芯片，面向国内Fabless客户提供成熟制程流片服务，是华南模拟芯片国产替代核心产能基地。公司主打55nm–180nm成熟特色工艺，覆盖电源管理、功率器件、混合信号、图像传感器、射频、硅光芯片，产品应用汽车电子、工业控制、物联网、消费电子、AI光电融合场景。现有两座量产12英寸晶圆厂，四期项目...